芯片独角兽上海超硅10年获7轮融资，冲刺IPO

2024年6月30日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成了C轮融资，由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

上海超硅成立于2008年，是一家集成电路用硅片制造商，主要从事200mm、300mm集成电路用大硅片以及先进装备和先进材料的研发、生产和销售。通过约16年在先进装备技术、工程技术、晶体生长与制造技术、先进工艺技术、尖端硅基集成电路材料研究等领域的潜心积累，公司批量生产的200毫米\300毫米硅片，广泛销售至包括中国、美国、日本、韩国、新加坡、欧盟、以色列等国家和地区集成电路排名前20位制造商中的19家。曾先后获评国家高新技术企业和国家专精特新"小巨人"企业，被评为"2023中国独角兽""2023中国新经济独角兽企业""2024中国独角兽企业"等。

上海超硅曾服务过包括全球排名前20位的晶圆代工包括台积电、联电、格罗方德、中芯国际、华虹集团等国际知名晶圆代工企业；全球主要的存储制造商包括韩国海力士、美国镁光、日本铠侠等；全球主要的IDM制造商如荷兰恩智浦、德国英飞凌、美国德州仪器、日本瑞莎等。

16年潜心产业不动摇，中科院博士创业，建成300mm全自动智能化生产线

上海超硅的背后，站着一位半导体行业连续创业者--陈猛。

陈猛是四川大学半导体物理与器件专业本科、材料系材料物理专业硕士、中科院金属研究所博士和中科院微系统所博士后，他曾于1999年加入中科院微系统所SOI项目组从事SOI研究，与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年，在整个课题组的努力下，中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。

SOI是"Silicon-on-insulator"的简称，中文译为"绝缘体上的硅"。国际上公认，SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料，无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面，都具有重要应用。

2001年7月25日，陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司（以下简称"上海新傲"）。

陈猛在其30年的半导体产业的学习和工作中，积累了硅基半导体物理与器件以及晶体材料领域及装备领域丰富的市场、技术、研究、生产及团队经验。2009年，陈猛博士离开上海新傲，创立了上海超硅，从事集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售。

集成电路产业是人类历史迄今为止最为苛刻和严谨的产业，集聚了全球科学技术的人才。陈猛博士从一开始就立足于公司面向全球的多元化公司文化，集聚了美国、日本、德国、新加坡等全球产业技术与营运人才，客户和供应商也是全球化的。

半导体硅片是集成电路芯片制造的关键核心主材料，是高度定制化产品。目前全球市场特别是高端材料主要被日本、德国、韩国等地的知名企业长期牢牢占据。

2017年以前，200毫米高端硅片以及300mm的大尺寸半导体硅片几乎依赖进口。上海超硅是中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一，自2016年就大量投入生产与持续改进，全面实现了完全自主控制。2016年4月，其重庆超硅大硅片项目一期投入试生产，10月正式建成并举行产品下线并向全球客户提供产品；2017年组建重庆300毫米集成电路中试生产线并于2018年中开始向全球客户提供技术论证；2018年7月30日，在上海市、G60、松江区的支持下，开始建设全自动智能化300毫米集成电路硅片制造基地并于2019年底投产，并向全球客户提供300毫米硅片。

迄今为止，上海超硅已逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。曾服务过包括台积电、联电、格罗方德、中芯国际、华虹集团等国际知名晶圆代工企业，韩国海力士、日本铠侠、美国镁光等国际存储芯片龙头企业，荷兰恩智浦、德国英飞凌、美国德州仪器、日本索尼等国际半导体IDM龙头企业。

2024年8月，上海超硅在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。（推广）