龙头企业加速集聚 助力河南打造中部半导体产业高地

央视网消息（记者 郑嘉豪）10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在河南郑州开幕。院士专家及产业链上下游300多家企业代表齐聚一堂，共商新技术、新思维，助力河南打造中部半导体产业高地。

近年来，河南加快发展半导体产业，将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，在核心技术攻关上持续突破，吸引了龙头企业加速集聚，产业创新能力和生态活力得到显著提升。

聚焦产业链协同发展，本次大会期间，豫信电科集团与A股晶圆代工龙头企业芯联集成现场战略签约，双方将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域。郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司也签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

豫信电科集团党委书记、董事长李亚东在致辞中表示，作为河南省管重要骨干企业，豫信电科集团将与行业同仁一道，锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术、共落合作项目，也期待通过资源互通、场景共享，不断拓宽半导体材料的应用领域，为河南现代化产业体系建设、制造强省打造注入力量。

此外，为促进产业链上下游合作，大会还举办为期两天的行业会展，50余家企业集中展示前沿产品与创新成果，为参会者提供直观高效的交流平台。